第767章 年 1 月 5 日 新機測試

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【卷首語】

【畫麵：1966 年 1 月 5 日測試車間，第 37 台國產化加密機的金屬外殼在無影燈下泛著冷光，遊標卡尺的讀數穩定在 “0.98 平方厘米”，與 1962 年進口樣機芯片的投影在坐標紙上形成 1:19 的比例框。陳恒的鑷子夾起芯片，焊點位置與進口樣機的電路圖第 19 頁標注完全重合，顯微鏡下的電路紋路與 1962 年《芯片逆向報告》第 37 頁的手繪稿誤差≤0.01 毫米。我方技術員小李調試的測試台顯示，芯片功耗 1.9 瓦，恰好是進口樣機的 1/19，與 1962 年設定的 “國產化功耗目標” 完全吻合。窗外的梧桐枝影落在芯片上，形成的網格與進口樣機的封裝引腳布局形成對稱。字幕浮現：當 0.98 平方厘米的國產芯片與 1962 年的進口樣機形成比例兼容，第 37 台加密機的下線完成了技術自主化的曆史閉環 —— 這是國產化道路對進口依賴的終極應答。】

一、尺寸驗證：0.98 平方厘米的比例密碼

測試台的第 19 號顯微鏡下，陳恒測量的國產芯片長 1.4 厘米、寬 0.7 厘米，麵積精確到 0.98 平方厘米，與 1962 年進口樣機芯片的 18.62 平方厘米（19×0.98）形成嚴格的 1/19 比例，誤差≤0.01 平方厘米。老工程師趙工翻開 1962 年的《進口設備手冊》第 37 頁，紅色批注 “核心芯片需縮小至 1/19 以適配國產機箱” 的字跡，與當前芯片的實際尺寸形成跨越四年的呼應，其中芯片厚度 0.37 毫米，恰好是進口樣機的 1/19，符合 1964 年《國產化設計規範》的強製要求。

“1962 年拆解第 19 台進口機時，就量過這個尺寸。” 趙工的煙袋鍋在測試記錄上敲出點，落點處 “1/19 兼容比” 的字樣與 1962 年逆向工程筆記的標注完全相同，當時記錄的 “最小兼容麵積 0.98 平方厘米” 被紅筆圈出，與當前實測值分毫不差。我方技術員小張運行的兼容性測試顯示，國產芯片與進口樣機的接口引腳定義重合度 100%，第 19 號引腳的信號延遲 0.37 微秒，比進口樣機快 19%，驗證了 “縮小不降級” 的設計目標。

爭議出現在芯片邊緣的倒角：國產芯片的 0.1 毫米倒角比進口樣機小 0.09 毫米。陳恒卻調出 1962 年的《封裝公差報告》，第 19 頁允許 “國產化可優化非關鍵尺寸 ±0.1 毫米”，該修改使芯片裝配效率提升 37%，與 1965 年《工藝改進方案》的預測完全一致。

二、技術傳承：1/19 比例的國產化路徑

1962 年的進口樣機在防潮櫃中保存完好，陳恒對比的第 37 項參數顯示，國產芯片的邏輯門數量 1962 個，恰是進口樣機的 1/19，其中 19 個核心門電路的布局與進口樣機完全相同，與 1962 年《逆向分析報告》第 7 頁的 “必保留單元” 清單完全吻合。趙工展示的 1963 年試製品，第 19 版芯片麵積 1.9 平方厘米，經過 37 次迭代才縮減至 0.98 平方厘米，每次優化都以進口樣機的 1/19 為基準，記錄在《國產化迭代日誌》第 19 卷。

“1964 年第 37 次流片失敗，就因差 0.02 平方厘米。” 趙工指著芯片上的冗餘電路，該設計源自 1962 年進口樣機的缺陷修複，將抗乾擾能力提升 19 倍，1965 年的核電磁環境測試中，誤碼率 0.37%，遠低於進口樣機的 1.9%。我方技術員小李的溫升測試顯示，國產芯片在 19℃環境下的熱阻 37℃/W，是進口樣機的 1/19，與 1962 年 “適應國內高溫環境” 的改造要求完全一致。

最關鍵的傳承證據在加密算法：國產芯片的 19 級密鑰生成模塊，其運算步驟與進口樣機的第 37 級模塊形成鏡像邏輯，1966 年的破解測試顯示，防護等級與進口樣機相同，但響應速度快 37%，“把進口的‘骨頭’剔了，填上咱們自己的‘肉’”。陳恒發現，芯片的生產日期 “66-01-05” 用二進製刻在邊緣，轉換後恰好是 1962 年進口日期的補碼，形成時間上的數字呼應。

三、心理博弈：自主與仿製的尺度拉鋸

測試評審會上，某工程師堅持保留進口芯片備份：“0.98 平方厘米太激進，萬一兼容出問題？” 陳恒沒說話，隻是投影 1962 年的《進口依賴報告》，第 37 頁記載某批次進口芯片延遲 19 周，導致係統調試停滯 37 天，與當前國產芯片的庫存周轉周期 19 天形成對比。

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